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本文设计的超声波清洗机液晶显示触控系统，显示的信息直观明了，方便操作者使用。LCD触控屏采用显示驱动芯片HT1621B 和触控芯片ADPT008，具有低功耗、高可靠性的优点。
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null 2023-08-16 01:26:17GC9503CV DataSheet V1
应用新型的DS2770和DS2720芯片可以设计一个具有充电控制、电源控制、电量计数、电池保护、计时和对电池组能识别等功能的高性能锂电池充电器，其原理图如图1所示。它可替代目前市场上已有的锂电池保护/充电控制电路（充电器）。
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装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装晶片”。
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LED产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于 COB 光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量与 SMD 光源有明显不同。
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XD308H是一款18-600Vdc超宽范围输入的高压降型AC-DC转换器电源芯片，可适应12-380VAC超宽电压输入(外部加整流滤波)，输出持续电流可以达到500mA（最大800mA)，无音频噪音、发热低，内部集成全面完善的保护功能（短路保护，过载保护，输出过压保护、输出欠压保护，过热保护等）。 该电源芯片以较低的BOM成本（外围元件数目极少）方便的实现宽电压高压降压小功率电源解决方案,
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近年来，随着移动互联网的发展、技术进步和高性能低功耗处理芯片的推出，部分智能穿戴设备已经从概念化走向商用化。本文首先介绍智能穿戴设备的概念与分类、主流产品发展现状；然后深入分析智能穿戴设备产业链格局；最后阐述智能穿戴设备发展的关键技术和未来发展趋势。
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相较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源，发光二极管(LED)具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势，日益受到业界青睐而被用于通用照明(General Lighting)市场。
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LED产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于 COB 光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量与 SMD 光源有明显不同。下面从技术层面出发，介绍 COB 光源的温度分布特点与其内在机理，并对常用的温度测量方法进行比较。
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LED可见光通信，利用半导体（LED）器件高速点灭的发光响应特性，将信号调制到LED可见光上进行传输，是无线通信与光通信的巧妙结合，为可见光通信提供一种全新的宽带接入模式。可见光通信技术是一种采用LED可见光作为通信载体，可以实现点对点的通信的无线光通信技术。该装置可进行短距离的语音及信号传输。该系统为单向传输通信系统。驱动系统的通信频率范围为300～8000
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LED芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。
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安防行业，近年在人工智能技术的渗透下，在深度算法、智能芯片、业务技术架构等产业链上的完善进一步加快了安防智能分析技术的落地应用。
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一种将（传感器输出）单路模拟电压或电流信号经隔离、分配、转换成两路精度、线性度相匹配的标准模拟信号混合集成电路。该IC在同一芯片上集成了高隔离的DC/DC分布电源和多组磁电耦合的模拟信号隔离放大器，采用磁电偶合的低成本方案，主要用于对EMC（电磁干扰）无特殊要求的场合。输入及输出侧宽爬电距离及内部隔离措施使该芯片可达到电源、信号输入、两路信号输出的3KVDC，四隔离。ISO
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